SMT贴片加工红胶和纯锡膏工艺选择
如果产品上没有传统的插件元件,会采用锡膏工艺(包括单面、双面或多层板)。
如果有传统元件的单面板,焊面会采用红胶工艺。一面有传统元件的双面板,另一面会采用锡膏工艺,另一面会采用红胶工艺。
红胶工艺必须通过波焊工艺完成零件与PCB的焊接,工艺稍长,增加了人力和制造成本。
锡膏工艺通过回流焊接完成焊接,工艺相对较短,节省人力和成本,产品生产周期短,提高了市场竞争力。
锡膏钢网VS红胶钢网
其一:开口位置不同,锡膏钢网开口直接按贴片焊盘位置1:1开孔,方便焊膏直接漏在PCB焊盘上,方便焊接!红胶钢网比较特殊。它的功能是刷胶水,粘贴设备方便焊接,所以开孔是在设备焊盘之间打开的。因此,如果钢网的用途错了,就不能返工,只能报废。
锡膏钢网:焊盘上开孔;红胶钢网:焊盘间开孔。
其二:锡膏钢网和红胶钢网是根据不同的PCB装置贴片加工工艺决定的!一般PCB同一侧贴片装置少,插件装置多的情况下,红胶钢网的使用会增加。
尽管这两种工艺各有其特点和优劣之处,但制造商仍需要根据具体的需求选择最适合自己的工艺。如果您需要更高的电路板可靠性和精度,那么红胶工艺可能更适合您的需求。相反,如果您需要更高的生产效率和快速生产电路板,那么纯锡膏工艺可能会更适合于您的产品。部分内容来自网络,如有不同见解欢迎评论区探讨,若有侵权请联系删除!
（编辑：Admin)
